DRIE ETCHER

TSV技术是将半导体进行 MULTI STACK或将多种半导体进行CHIP化(SIC)的必需工艺，最近添加了MEMS(敏感)元件，成为AI(人工智能）、自动驾驶等第四产业的核心技术。
DRIE Etcher用于MEMS、TSV、Si thinning等多种Si etching工程，具有快速的蚀刻速度、优秀的蚀刻选择性和均匀性。
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