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DRIE ETCHER

TSV技术是将半导体进行 MULTI STACK或将多种半导体进行CHIP化(SIC)的必需工艺,最近添加了MEMS(敏感)元件,成为AI(人工智能)、自动驾驶等第四产业的核心技术。
DRIE Etcher用于MEMS、TSV、Si thinning等多种Si etching工程,具有快速的蚀刻速度、优秀的蚀刻选择性和均匀性。
【这是一个产品详情】产品详情已自动绑定后台每篇产品的数据。拖动控件时请不要让任何控件重叠。请在后台产品管理直接设置好产品详情的内容样式,前台设计器不提供设置。
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